Фотодетекторы

Коллектив разрабатывает технологии «упаковки» чипов — как герметично поместить чувствительный кристалл фотодетектора или МЭМС-устройства в защитный корпус и сохранить внутри вакуум, чтобы прибор работал точно и долго. Для этого отрабатывают методы бондирования (соединения деталей корпуса) и создают материалы-геттеры, которые поддерживают вакуум внутри капсулы.